半導體行業氣體品質檢測

五項測試檢測技術內容

半導體行業氣體品質檢測測試項目包括微粒、氧氣含量、水份、氦氣測漏與壓力測試。

注：1、管路微粒、水氧等測試前須先銜接廠務端接點后，以閥箱或氣柜內之test port通入N2(c)進行測試，如N2（C）純度不夠無法滿足要求，廠商需自配純化器。

    2、施工purge及保壓、微粒、水份測試等限定使用N2半導體行業氣體品質檢測

半導體行業氣體品質檢測五項測試檢測出報告一、管線測試規范如下：

1.管路持壓測試

Bulk-gas及Purified-gas持壓測試時間≧6小時； Special-gas持壓測試時間≧24小時 (須檢附保壓記錄器圓盤記錄紙)；合格標準：氣體保壓測試初始壓力7.5~8.5 kg/cm2，持壓后△P≦1%初始壓力

2.管路微粒測試

Purified-gas 及 Special-gas氣體管路須進行微粒測試，并須檢附Particle Counter紀錄紙；合格標準：每10分鐘測1點，連續測3次，Purified-gas、Special gas粒徑≦0.1μm，顆粒數≦0 pcs/cf

3.管路水份/氧分析測試

Purified-gas 及 Special-gas（含H2、不含NG）氣體管路須進行水份、氧分析測試，并須檢附水份、氧分析儀紀錄紙；合格標準：測試時間30分鐘，D.P(含水量)≦10 ppb   D.P(含氧量)≦10 ppb。水份分析儀誤差range為±4ppb，允許實測讀值應小于6ppb

4.管路氦測漏

Purified-gas 及Special-gas（含H2、不含NG）氣體管路須進行氦測漏測試，并須檢附氦測漏機紀錄紙；合格標準：測試時間30分鐘，漏率≦1*10-9 Atm cc/sec

二.測試要求：

所有測試按接機點計算，必須保證所有管路均有測試，必須將所有管路末端單一逐一測試，或者末端串聯測試，保證管路都經過儀器檢測，測試高純氣體與特殊氣體分開測試。